檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "linear Programming".ekeyword (精準) and cadvisor.raw="劉一宇"
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隨著對於系統整合的需求愈來愈多,在如今的半導體產業封裝基板(substrate)已經成為其中一個最重要的載具。細間距球狀陣列(fine ball pitch grid array)封裝是廣泛被應用的…
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打線接合是一種傳統封裝技術,晶片和基板之間是透過打線傳輸信號。由於打線接點擺放牽涉大量設計規則,手動設計需要耗費大量時間和精力。本論文專注於自動化擺放打線接點的設計。我們將擺放問題分成三個主要階段。…